生產(chǎn)型GaNMOCVD設(shè)備控制系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
外延設(shè)備簡(jiǎn)介
COB封裝PK傳統(tǒng)LED封裝
LED球泡燈散熱設(shè)計(jì)可行性
犧牲Ni退火對(duì)硅襯底GaN基發(fā)光二極管p型接觸影響的研究
藍(lán)寶石表面處理對(duì)氮化鎵光學(xué)性質(zhì)的影響
LED芯片倒裝工藝原理以及應(yīng)用簡(jiǎn)介
ITO使用過(guò)程中4大常見(jiàn)問(wèn)題解決辦法
藍(lán)寶石生長(zhǎng)的(1120)α面氮化鎵研究_西安電子科技大學(xué)
轉(zhuǎn)移基板材質(zhì)對(duì)Si襯底GaN基LED芯片性能的影響
LED光源新技術(shù)
創(chuàng)新型光源——InGaN基LED芯片技術(shù)研究與展望
中國(guó)照明的勢(shì)與能 中國(guó)LED廠(chǎng)在照明大時(shí)代如何突圍
Beyond Lumen Per Dollar
技術(shù)演變對(duì)LED封裝產(chǎn)業(yè)的影響
2014年 中國(guó)照明產(chǎn)品消費(fèi)者行為調(diào)查報(bào)告
商業(yè)照明與家居照明市場(chǎng)狀況及技術(shù)趨勢(shì)
Acrich技術(shù) 首爾半導(dǎo)體
LED重點(diǎn)應(yīng)用與發(fā)展趨勢(shì)
解析LED光通量衰減圖| LED論文 (47) | 市場(chǎng)研究 (7) |
淺談臨界導(dǎo)通模式下的高功率因數(shù)
幾種高級(jí)新型照明LED驅(qū)動(dòng)技術(shù)應(yīng)用
高密度級(jí)LED技術(shù)引領(lǐng)市場(chǎng)
大功率LED燈熱沉強(qiáng)化散熱實(shí)驗(yàn)
針對(duì)光學(xué)設(shè)計(jì)和仿真高效測(cè)量大型光源的近場(chǎng)色度和亮度分布
智能照明總線(xiàn)技術(shù)發(fā)展歷程及未來(lái)趨勢(shì)
室內(nèi)照明領(lǐng)域的智能控制技術(shù)應(yīng)用及未來(lái)發(fā)展
車(chē)用LED照明技術(shù)及現(xiàn)狀分析
LED驅(qū)動(dòng)電源總諧波失真(THD)分析及對(duì)策
LED驅(qū)動(dòng)電路功率因數(shù)改善探討及NCP1014解決方案